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光通讯市场_光通信市场分析与行业动态 - OFweek讯网

发布日期:2024-09-04 21:41浏览次数:

  据光通信市场权威研究机构LightCounting最新发布的统计数据,预计下半年将有更多光模块供应商实现增长。

  在云计算与人工智能的浪潮中,英伟达(Nvidia)与Arista Networks(ANET)作为技术巨头,正围绕高端数据中心技术展开激烈竞争。

  ?晶圆厂延期,首先意味着原本的生产计划被打乱。众多依赖晶圆供应的企业不得不调整自己的产品推出时间表,这可能导致市场竞争格局的变化。 扩产增厂后,

  ?本周,被视为今年美国股市关键的一周。因为在英伟达揭晓了其第二财季的财务表现。 英伟达的业绩是市场趋势的关键指标,英伟达凭借其在人工智能计算硬件领域的主导地位,市值大幅增长。自2019年以来,其股价已上涨约3000%,市值达到3.2万亿美元,其股价的波动会影响整个市场

  DellOro Group最新发布了一份深度报告,指出光传输设备(尤其是DWDM技术)领域在2024年第二季度遭遇了前所未有的挑战:其市场规模同比显著缩减了19%。

  ?Hot Chips 向来都是芯片领域的盛会。2024 年的 Hot Chips 在美国斯坦福大学纪念礼堂隆重举行。迄今为止,Hot Chips 展会已成功举办了 36 届。 数十年来,该展会一

  ?两年前,美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act,简称《芯片法案》),旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位,支撑全球供应链,并加强国家和经济安全如今拜登任期即将结束,而在他的任期内极力推动和落地了《芯片法案》

  ?近年来,随着AI应用场景的爆发式增长,AI算法对算力的需求急剧上升,这一增速已显著超越了摩尔定律所预测的硬件性能提升速度。传统的计算芯片,在计算资源、处理时延以及功耗控制方面,逐渐显现出难以满足AI高并行计算需求的局限性

  全球光刻机巨头ASML的CEO克里斯托夫富凯(Christophe Fouquet)表示全球对成熟芯片的需求猛增,特别是欧洲自产芯片有限,欧洲汽车行业非常需要中国制造的成熟工艺芯片,而中国研发7纳米以下的光刻机难度太大,未来都需要进口先进工艺芯片

  ?最近,半导体圈又掀起了一轮反垄断浪潮。 首当其冲的是AI芯片巨头英伟达,美国司法部盯上英伟达并对其展开两项反垄断调查。 首先是今年4月,英伟达斥资7亿美元收购了以色列一家专门从事GPU管理软件的初创公司Run:ai

  ?自ChatGPT爆火之后,AI大模型的研发层出不穷,而在这场“百模大战”激战正酣之际,美国芯片公司英伟达却凭借其GPU在大模型计算中的出色发挥赚得盆满钵满。 然而,近日苹果的一项举动,给英伟达的火热稍稍降温

  ?最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。 群创今年七月发布公告表示,为助力公司运营及未来发展动能,充实运营资金,计划出售南科D厂区(5.5代厂)TAC厂相关不动产

  经历了 2023 年的动荡不安,2024 年半导体行业正欣然迎来一片新光景。 随着 2024 年中报的最新出炉,芯片大厂们的业绩成为市场瞩目的焦点。根据美国市场研究机构Gartner发布的2023年

  近期,有消息传出,联发科最新的5G旗舰手机SoC天玑9400要涨价。 看参数,天玑9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有所提升,将与高通骁龙8 Gen4竞争,首发机种为vivo X200系列产品

  7月24日,全球知名的电子制造服务巨头富士康的母公司鸿海精密工业股份有限公司正式对外发布了一则重大投资公告,富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼,承载新事业总部功能。这一战略举措不仅彰显了富士康对中国市场持续深化的承诺与信心,也预示着该集团业务版图的新一轮扩张与升级

  巨人的阿喀琉斯之踵。 文丨华商韬略 美国时间8月2日,英特尔股价暴跌超过26%,市值更是跌破千亿美元历史关口。 2000年,英特尔以3000亿美元的市值傲立科技浪潮之巅。20多年过去,英特尔

  ?“算力”相关产业近期持续火爆,智算中心的建设,也正在遍地开花。 进入2024年,就有武昌智算中心、中国移动智算中心(青岛)、华南数谷智算中心、郑州人工智能计算中心、博大数据深圳前海智算中心等相继开工或投产使用

  报告预测,在未来五年内,部署在非加速基础设施(即“前端网络”)中的以太网数据中心交换机的销售额将超过1000亿美元。

  狄更斯说:“这是一个最好的时代,也是一个最坏的时代。” 如果给这个时代一个更准确的定位,这是一个AI的时代。2024年《政府工作报告》提出:“要大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力

  ?最近,有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准,特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示,芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准,以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能和记ag

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